今日特讯！鸿蒙新时代开启：华为开发者大会2024日程发布，纯血鸿蒙正式登场

鸿蒙新时代开启：华为开发者大会2024日程发布，纯血鸿蒙正式登场

北京 – 2024年6月14日 – 备受瞩目的华为开发者大会2024（HDC 2024）将于6月21日至23日在深圳举行。今日，华为正式发布了HDC 2024的日程安排，其中最引人注目的莫过于纯血鸿蒙系统的正式登场。

据悉， 华为将在HDC 2024上发布HarmonyOS NEXT Beta版系统，该系统采用了完全的鸿蒙内核和代码，去除了Android代码，标志着鸿蒙生态迈入了全新的发展阶段。

纯血鸿蒙的亮相， 意味着华为将更加专注于鸿蒙生态的建设，并致力于为用户提供更加流畅、安全、可靠的鸿蒙体验。

在HDC 2024上， 余承东、何刚、龚体等华为高管将分别发表主题演讲，分享华为在鸿蒙生态、智能汽车、软件开发等领域的最新进展。此外，大会还将举办丰富的技术论坛、开发者沙龙等活动，为开发者提供交流学习的机会。

HDC 2024的召开， 将是华为鸿蒙生态发展历程中的重要节点。相信随着纯血鸿蒙的正式登场，华为鸿蒙将迎来更加广阔的发展空间，为用户带来更加美好的数字生活体验。

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台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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